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晶圓劃片機是一種用于將晶圓（半導體材料的薄片）劃分成小塊的設備。通常使用高速旋轉(zhuǎn)的劃片刀片來切割晶圓，以獲得所需尺寸和形狀的芯片。這些芯片隨后用于制造集成電路和其他電子器件。
MYCRO*MR200手動精密金剛石晶圓劃片機準確切割結構化硅晶片，是理想工具-半導體技術的制造。MR 200的設置和設備可為定義的結構化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具，特別是對于半導體技術中的REM制造。 MR200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實驗室中使用。
MR200 晶圓劃片機 手動劃線可無誤切割 結構化硅晶片的制造 MR 200的設置可為結構化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具，特別是對于半導體技術中的REM制備。MR 200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實驗室中使用。設備基本設置為劃線參數(shù)的調(diào)整提供了多種選擇。高質(zhì)量的變焦光學元件可將放大倍率從8倍無級調(diào)節(jié)到40倍。光學和機械學可以通過輔助模塊進行擴展，以提高效率和操作
JFP 引線鍵合機200-6適用于在6英寸晶圓上分割元件。功能強大的，無振動，操作簡單，無需過多培訓即可使用。包括數(shù)字十字準線的視頻集進行垂直定向； LCD屏幕可顯示參數(shù)，可通過編程輪進行選擇。
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